深圳極光光電COB倒裝CSP封裝優(yōu)勢
：2018-01-11
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CSP封裝具備穩(wěn)定性好、光色一致性好、靈活性強(qiáng)、熱阻低等優(yōu)勢，是LED光源的發(fā)展趨勢。產(chǎn)品無金線，無封裝器件可靠性更高，采用電性連接面接觸，熱阻低，可耐大電流。與此同時，芯片級封裝將芯片直接共晶焊接封裝底部焊盤，簡化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本；二是無支架，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率。
與此同時LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢，無封裝芯片尺寸更小，設(shè)計(jì)更加靈活，打破了光源尺寸給設(shè)計(jì)帶來的涉及限制；其二，在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，使得光效更高；其三，無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等，性價比和成本優(yōu)勢更明顯。
并且相比原來的COB封裝，無封裝芯片安全性和可靠性更高。極光光電：CSP LED模組應(yīng)用在發(fā)光面小、功率大的產(chǎn)品，特別是在點(diǎn)發(fā)光 、要求調(diào)焦距、雙色溫的產(chǎn)品效果更好；PCB采用超導(dǎo)鋁鍍金，散熱效果好。除了上面幾款開模的產(chǎn)品，還可以按照客戶要求進(jìn)行個性化定制。
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