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行業(yè)新聞

倒裝COB模組LED多芯片級封裝

：2018-01-16    ：333
芯片級封裝 ，有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢，設(shè)計應(yīng)用更加靈活，打破了傳統(tǒng)光源尺寸給設(shè)計帶來的限制,比較適用于點光源，以及有投射距離，發(fā)光角度，中心照度等要求的方向性投射類照明領(lǐng)域，如背光源，閃光燈，投影儀，強光照明燈具（車燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等），小角度照明燈具等。無需金線、支架、固晶膠等,減少中間環(huán)節(jié)中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性更高。
 
極光光電CSP雙色溫模組應(yīng)用在點發(fā)光要求調(diào)焦距，雙色溫的產(chǎn)品效果更好，PCB采用超導(dǎo)鋁鍍金，散熱效果好，產(chǎn)品規(guī)格可以按照客戶要求進行個性化定制。



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