LED銲錫的不良效應有三
：2018-01-25
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立碑效應
由于錫膏量的不同,在焊接的過程中因熱脹冷縮的效應,在冷縮的過程中產(chǎn)生的拉力也不同,量多的焊點產(chǎn)生的拉力較大,量少的焊點產(chǎn)生的拉力較少,當量多的焊點產(chǎn)生的拉力足以使量少的焊點拉起,出現(xiàn)脫焊的現(xiàn)象,或者因為冷卻速度的不均勻,出現(xiàn)熱的焊點還未冷卻,收縮力沒有產(chǎn)生或者很小,而冷的焊點已經(jīng)開始收縮,產(chǎn)生較大的收縮力,導致將熱的焊點拉起,出現(xiàn)脫焊的
現(xiàn)象, 稱之為立碑效應.如圖所示:
發(fā)生立碑效應的原因:
1.焊盤PAD的大小不均.
2.被焊表面清洗的光潔程度不同.
3.被焊件的受熱方向/平衡.
4.錫膏量的多少不均.
5.電子元件額整體佈局(IR迴焊中).
6.迴焊過程中的風速及震動.
7.被焊件受熱的速度不均.
平移效應:由于兩錫膏的量不同,熔融的錫膏會使材料抬起的高度不同,材料在重力的作用下,發(fā)生平移,從高的一端移向低的一端,至一定的情況下,保持水平狀態(tài).如圖所示:
自動對位效應:相同量的兩團錫膏,受熱後會使材料抬起,然後材料會自動對正前後及左右的位置,使其處于相同高度的位置.
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