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說(shuō)到COB的缺點(diǎn)，有三個(gè)詞一定繞不過(guò)去。那就是，散熱、發(fā)光效率和眩光。所有問(wèn)題都是由COB自身的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)決定的。

 

對(duì)COB來(lái)說(shuō)，散熱是第一個(gè)“阿克琉斯之踵”。一般9W COB的尺寸是一個(gè)直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個(gè)面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助。而同樣9W的SMD，基板直徑一般在100mm左右。對(duì)散熱來(lái)講，低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠(yuǎn)好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。

 

至于COB廠家一直在大肆宣傳的低熱阻，其實(shí)說(shuō)的是導(dǎo)熱能力好。

 

不過(guò)請(qǐng)注意，所謂的「導(dǎo)熱能力好」只是能把COB產(chǎn)生的熱導(dǎo)出來(lái)，至于接下來(lái)對(duì)熱的處理COB是完全被動(dòng)的。就好比一條高速公路，車(chē)在路上是跑得很快，可到收費(fèi)站就開(kāi)始堵了，這個(gè)和COB的情形類(lèi)似。

 

不同點(diǎn)：

 

1. 不同意在光源器件上談散熱。散熱的功能實(shí)現(xiàn)是散熱器該去完成的任務(wù)，不要強(qiáng)加在光源上。對(duì)于光源的評(píng)估主要應(yīng)該集中在導(dǎo)熱能力上，即熱阻 ?；蛘咴u(píng)估從芯片結(jié)溫到PCB焊點(diǎn)的溫差值。導(dǎo)熱好的特性是能在更短的時(shí)間內(nèi)把芯片的溫度傳到散熱器上。

 

2. 對(duì)散熱來(lái)講，低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠(yuǎn)好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。 這一種散熱模式的假設(shè)是基于傳導(dǎo)途徑而言，如果從輻射的途徑上談散熱，溫度高的產(chǎn)品輻射率更大。故，建議綜合考慮散熱的三種模式：傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射的系統(tǒng)散熱。同時(shí)，也有的COB是發(fā)光面大，功率小。這類(lèi)COB一般不會(huì)用在射燈上，不符合射燈的要求。

 

3. 文中提到：一般9W COB的尺寸是一個(gè)直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個(gè)面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助。而同樣9W的SMD，基板直徑一般在100mm左右。  A：10mm的面積為發(fā)光面及芯片固定位置和封裝區(qū)域，其余面積不是作為散熱用，而是導(dǎo)熱用。B：SMD基板直徑在10mm左右并不是用來(lái)做射燈的，我們可以算算9W的常用射燈規(guī)格的燈具最大尺寸：MR16PAR20，光源基板面積比燈具大，顯然不可能。

 

4. 就好比一條高速公路，車(chē)在路上是跑得很快，可到收費(fèi)站就開(kāi)始堵了，這個(gè)和COB的情形類(lèi)似。 這個(gè)例子很好，只是說(shuō)反了，COB的導(dǎo)熱能力強(qiáng)，瓶頸是散熱器的匹配問(wèn)題，散熱器散熱速率越快COB產(chǎn)品結(jié)溫越低。而導(dǎo)熱不好的產(chǎn)品會(huì)卡在導(dǎo)熱的瓶頸上所以只會(huì)卡在收費(fèi)站。

 

COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發(fā)射出去。而對(duì)于SMD，只要間距合理，就不存在這個(gè)問(wèn)題（見(jiàn)圖 b）。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開(kāi)始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí)，封裝材料吸收水平方向光線(xiàn)所帶來(lái)的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加，導(dǎo)致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20 lm/W左右。

 

不同點(diǎn)：

1. 并沒(méi)有證據(jù)證明同樣的芯片封裝COB的光效率會(huì)比封裝單顆器件光效低20%。COB光源產(chǎn)品一般功率大，封裝膠水表面溫度高，考慮到封裝膠水的耐溫性能，會(huì)采用折射率n=1.41左右的膠水；而單顆器件功率小，膠水表面溫度低，一般都會(huì)使用折射率n=1.5以上的膠水。折射率越高，越有利于LED芯片（n=2）的出光，同時(shí)由于膠水的特性折射率高的膠水耐溫性差（膠水分子結(jié)構(gòu)造成特性）。

 

2. 以上例子所說(shuō)的芯片排布密集的情況是專(zhuān)門(mén)正對(duì)射燈用的COB產(chǎn)品。也有很多芯片排布間隙大的COB產(chǎn)品，還有COB產(chǎn)品每顆芯片上都加了透鏡，這樣也避免了芯片直接的光干擾。

 

3. 請(qǐng)注意定語(yǔ)：文章在提到COB產(chǎn)品時(shí)使用了“狹小“和”緊密排列“，在SMD產(chǎn)品是用詞：”只要間距合理“?？梢?jiàn)老軍醫(yī)的比較方法是：狹小、緊密排列的COB產(chǎn)品 和 間距合理的SMD產(chǎn)品的光效對(duì)比。這樣是沒(méi)有可比性的，

 

4. 還是再說(shuō)下射燈吧，射燈產(chǎn)品考慮中心光強(qiáng)的因素會(huì)更重于光效。射燈屬于整燈的區(qū)域照明，不同于廣泛照明的球泡燈或者路燈。例如：球泡燈整燈光效可以達(dá)到130lm/W; 路燈也有150lm/W，可是射燈很少有達(dá)到100lm/W的產(chǎn)品。

 

第三個(gè)缺點(diǎn)就是眩光。同樣基于COB的小面積大功率，所以不可避免地存在眩光問(wèn)題，基本上使用COB的射燈都必須配一個(gè)非常深的燈杯，除了配光需要更是為了防止過(guò)于強(qiáng)烈的眩光。

 

眩光的產(chǎn)生不是由于使用了COB就有眩光，不用COB就沒(méi)有眩光。并且在燈具設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮對(duì)眩光進(jìn)行處理，不僅僅是加一個(gè)深杯就能解決。

 

不同點(diǎn)：

1. 眩光的定義：眩光（Dazzle）是指視野中由于不適宜亮度分布，或在空間或時(shí)間上存在極端的亮度對(duì)比，以致引起視覺(jué)不舒適和降低物體可見(jiàn)度的視覺(jué)條件。視野內(nèi)產(chǎn)生人眼無(wú)法適應(yīng)之光亮感覺(jué)，可能引起厭惡、不舒服甚至喪失明視度。在視野中某—局部地方出現(xiàn)過(guò)高的亮度或前后發(fā)生過(guò)大的亮度變化。 所以眩光的原罪不能說(shuō)是COB造成的。

2. 非常深的反光杯一般是用來(lái)制造更小角度的燈具。至于反射杯的效率，COB的反射杯效率和單顆器件的反射杯效率接近（相同角度）。

3. 按照文中描述：除了配光需要更是為了防止過(guò)于強(qiáng)烈的眩光。是否可以理解為COB配了深杯后就沒(méi)有強(qiáng)烈的眩光？那從嚴(yán)謹(jǐn)?shù)慕嵌日f(shuō)，到底有還是沒(méi)有？

 

既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢？很簡(jiǎn)單，因?yàn)镃OB的產(chǎn)品形態(tài)最接近傳統(tǒng)光源，所以原有的燈杯，燈具，設(shè)計(jì)方式都可以照搬（注意到了嗎，這和燈絲燈的邏輯何其相似）。

 

不同點(diǎn)：

1、 COB并不是最接近傳統(tǒng)光源，而是使用方式接近傳統(tǒng)光源。越方便用戶(hù)使用的產(chǎn)品越能得到廣泛推廣。COB無(wú)需貼片，無(wú)需設(shè)計(jì)電路板，這是為燈具廠商提供制造商的便利。

2、 文中提到“所以原有的燈杯，燈具，設(shè)計(jì)方式都可以照搬” 傳統(tǒng)反光杯的焦距中心和COB匹配的反光杯焦距不同，不可以照搬。每款COB產(chǎn)品做特定角度的射燈，都需要經(jīng)過(guò)光學(xué)設(shè)計(jì)模擬，反光杯模具實(shí)驗(yàn)，改模完善，最終才成為通用品。

 

射燈的應(yīng)用特性討論：

射燈主要考慮到局部照明，主要應(yīng)用在商業(yè)照明。商業(yè)照明對(duì)燈具功率要求越來(lái)越高，角度要求越來(lái)越小，同時(shí)燈具體積要小。小出光面，高功率的COB是為了迎合客戶(hù)的需求而生產(chǎn)。如果采用單顆器件貼裝，整體光源的面積大，導(dǎo)致需要配更大的反光杯或者透鏡（光源面積和反光杯或者透鏡的出光面是有放大比例關(guān)系），很難匹配最終用戶(hù)的需求。

 

COB光源的出現(xiàn)大約在2008年。當(dāng)時(shí)是為了解決LED燈具的“鬼影”問(wèn)題——在LED燈具照射下，被照物會(huì)產(chǎn)生幾個(gè)不完全重疊的影子從而使眼睛產(chǎn)生暈眩感。當(dāng)時(shí)有兩個(gè)解決方案：

 

1）在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴(kuò)光板)。此方案有個(gè)大問(wèn)題，當(dāng)時(shí)LED的發(fā)光效率不高，擴(kuò)光板使得整體光效更低了?；谶@種顧慮方案二就應(yīng)運(yùn)而生……

 

2）從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”。這就是COB最初的發(fā)展動(dòng)機(jī)，可是很快就被放棄了。原因很簡(jiǎn)單，COB屬于二次封裝，技術(shù)和工藝相對(duì)復(fù)雜，以當(dāng)時(shí)的技術(shù)單片COB只要超過(guò)35W就沒(méi)有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。COB在市場(chǎng)上的首秀悄然結(jié)束。

 

在當(dāng)時(shí)的環(huán)境下，研發(fā)COB有其合理性，這和后來(lái)COB的再開(kāi)發(fā)有本質(zhì)區(qū)別。COB的第二春在2012年，是作為一種全新的光源被再次“發(fā)明”了出來(lái)的。其動(dòng)因是市場(chǎng)對(duì)LED產(chǎn)品長(zhǎng)期停滯不前的失望。然而，橫亙?cè)贑OB前的技術(shù)問(wèn)題并沒(méi)有隨著時(shí)間而改善，依舊被封裝和大功率的質(zhì)量穩(wěn)定性阻礙其發(fā)展。

 

2015年，COB再次“火”了起來(lái)。如果說(shuō)COB的前兩次發(fā)展推動(dòng)了LED行業(yè)，那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”，本質(zhì)上是一種倒退。誠(chéng)然，COB是解決了“鬼影”問(wèn)題，可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術(shù)基礎(chǔ)，使其終于滿(mǎn)足了市場(chǎng)的應(yīng)用需求。這一切看上去很美好，但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問(wèn)題，使得再好的技術(shù)也彌補(bǔ)不了自身缺陷。而且正是基于良好技術(shù)在客觀上的誘使，導(dǎo)致對(duì)LED特性不熟悉的設(shè)計(jì)者在錯(cuò)誤的道路上越滾越遠(yuǎn)。

 

產(chǎn)品怎樣被理解，就怎樣被設(shè)計(jì)；

產(chǎn)品怎樣被設(shè)計(jì)，就怎樣被對(duì)待。

所以行業(yè)不景氣不是沒(méi)有原因的！

 

少數(shù)派曾經(jīng)不止一次地提到好的產(chǎn)品是人性的訴求，而壞的產(chǎn)品則企圖強(qiáng)加一些不合適的功能給用戶(hù)以獲取利潤(rùn)。這兩點(diǎn)恰恰體現(xiàn)在COB射燈上。

 

LED芯片的技術(shù)發(fā)展推動(dòng)了COB產(chǎn)品的發(fā)展，并且產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)從性能導(dǎo)向最終會(huì)走向便利導(dǎo)向，這是COB成為射燈主流的人性訴求。COB可以克服重影的問(wèn)題。某些射燈都不希望有副光斑的產(chǎn)生，更別說(shuō)是重影了。如果采用單顆器件排列組合，也會(huì)有重影的問(wèn)題。