LED封裝工藝及發(fā)展趨勢(shì)
：2018-07-26
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LED封裝設(shè)計(jì)主要涉及光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械(結(jié)構(gòu))等方面，這些因素彼此相互獨(dú)立，又相互影響，其中光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電和機(jī)械是手段，而性能是具體體現(xiàn)。
當(dāng)前高效率，大功率是LED的主要發(fā)展方向之一，各國(guó)及研究機(jī)構(gòu)均致力于高性能LED芯片的研究：表面粗化、倒金字塔結(jié)構(gòu)、透明襯底技術(shù)、優(yōu)化電極幾何形狀、分布布拉格反射層、激光襯底剝離技術(shù)、微結(jié)構(gòu)和光子晶體技術(shù)等。
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是照明級(jí)大功率LED散熱封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)，很多大學(xué)、研究所和公司也都對(duì)LED封裝技術(shù)進(jìn)行了研究并取得成果：大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)和共晶焊接技術(shù)、thin．film技術(shù)、金屬基板和陶瓷基板技術(shù)、熒光粉保形涂層(conformalcoating)技術(shù)、光予散射萃取工藝(ScatteredPhotonExtractionmethod，SPE)、耐UV和日光輻射及抗潮的封裝樹(shù)脂研究、光學(xué)優(yōu)化設(shè)計(jì)等。深圳市極光光電有限公司 專(zhuān)業(yè)LED器件研發(fā)生產(chǎn)制造
隨著大功率LED芯片性能的迅速提高，功率型LED的封裝技術(shù)不斷改進(jìn)以適應(yīng)形勢(shì)的發(fā)展，：從開(kāi)始的引線框架式封裝到多芯片陣列組裝，再到如今的3D陣列式封裝，其輸入功率不斷提高，而封裝熱阻顯著降低。為了推動(dòng)LED在普通照明領(lǐng)域的發(fā)展，迸一步改善LED封裝的熱管理將是關(guān)鍵之一，另外芯片設(shè)計(jì)制造與封裝工藝的有機(jī)融合也非常有利于產(chǎn)品性價(jià)比的提升；隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)在工業(yè)上的大規(guī)模應(yīng)用，采用透明型封裝材料和功率型MOSFET封裝平臺(tái)將是LED封裝發(fā)展的一個(gè)方向，功能集成(比如驅(qū)動(dòng)電路)也將進(jìn)一步的推動(dòng)LED封裝技術(shù)的發(fā)展。應(yīng)用于其它學(xué)科中的技術(shù)也可能在未來(lái)LED照明光源的封裝中找到舞臺(tái)，如新興的流體自組裝(FluidicSelf-Assembly，F(xiàn)SA)技術(shù)等。
為了進(jìn)一步提高單個(gè)元件的光通量并降低封裝成本，近年來(lái)多芯片封裝技術(shù)獲得了很大的發(fā)展。把半導(dǎo)體封裝工藝中的SiP／CoB(SysteminPackaging／ChiponBoard，系統(tǒng)封裝／板上芯片)技術(shù)運(yùn)用到LED芯片的封裝上，即直接將LED芯片封裝在散熱基板上，可使大功率LED器件穩(wěn)定且可靠的工作，又能做到封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊。如何讓LED保持長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)可靠工作是目前大功率LED器件封裝和系統(tǒng)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
隨著芯片技術(shù)的日益成熟；單個(gè)LED芯片的輸入功率可以進(jìn)一步提高到3W、5W甚至更高，芯片本身承受的電流密度以及熱流密度急劇提高，因此防止LED的熱量累積變得越來(lái)越重要。如果不能有效的耗散這些熱量，隨之而來(lái)的熱效應(yīng)將嚴(yán)重影響到整個(gè)LED發(fā)光器件的可靠性以及壽命；若多個(gè)大功率LED芯片密集排列構(gòu)成白光照明系統(tǒng)，熱量的耗散問(wèn)題更為嚴(yán)重，如何提高封裝散熱能力是現(xiàn)階段照明級(jí)大功率LED函待解決的關(guān)鍵技術(shù)之一。
在封裝過(guò)程中LED芯片、金線、封裝樹(shù)脂、透鏡、以及芯片熱沉等各個(gè)環(huán)節(jié)，散熱問(wèn)題都必須很好地重視。其突破點(diǎn)就是芯片襯底的結(jié)構(gòu)、材料以及外部集成的冷卻模塊技術(shù)。摸索合適的結(jié)構(gòu)和材料、制備工藝和參數(shù)來(lái)設(shè)計(jì)和制備低接口熱阻、高散熱性能及低機(jī)械應(yīng)力的封裝結(jié)構(gòu)對(duì)于未來(lái)大功率LED封裝的散熱性能的提高和發(fā)展具有非?，F(xiàn)實(shí)的意義。
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